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發佈公司：海華科技股份有限公司發佈日期：2008/6/10
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海華科技總經理李聰結表示，gps將是繼wi-fi，藍牙及數位電視 後，最適合應用於手持式裝置的無線技術應用。半導體封裝製程 ，比一般metalcan作法，擁有更高的產品可靠度及尺寸優勢，適 合輕薄短小，低耗電設計的手持裝置產品。
這款厚度僅1.65mm的gpssipmodule，具備完整射頻系統，只需 外接天線，即可透過uart界面，在行動電話、個人導航裝置 (pnd)、多媒體播放器(pmp)、迷你筆記型電腦等可攜式產品上， 進行定位服務。微型化兼具低耗電、高整合度的設計，可為系統 產品簡化gps射頻設計流程，大幅縮短產品開發時間，滿足市場 對行動裝置搭載gps功能需求。
海華科技推出gpssipmodule，採用atheros公司的un3010射頻ic ，並運用微型化技術，將低噪訊放大器(lna)，窄頻濾波器( sawfilter)，溫度補償型振盪器(tcxo)，flash，以及低耗電管理 系統，包覆於僅有1.65mm厚度的封裝中，是一顆無需外部元件的 高度整合模組。gps07具備低耗電，高追蹤靈敏度之特性，並採 用半導體的封裝製程，提升產品可靠度(reliability)，是適用於手持 裝置之最佳解決方案。
日本研究機構tsr研究報告指出，2012年gps在行動裝置上的應 用，將可望達到6億2,000萬套，gps在可攜式產品上的市場潛力 備受矚目。 【摘錄經濟a12版】 資訊來源：經濟A12版
海華GPS模組輕薄短小 盡在掌握中
內容：無線方案設計製造廠商海華科技(azurewavetechnologies,inc.) 與atheros，合作開發全球最小之嵌入式硬體架構gpssip模組 gps-07。海華科技總經理李聰結表示，gps將是繼wi-fi，藍牙及數位電視 後，最適合應用於手持式裝置的無線技術應用。半導體封裝製程 ，比一般metalcan作法，擁有更高的產品可靠度及尺寸優勢，適 合輕薄短小，低耗電設計的手持裝置產品。
這款厚度僅1.65mm的gpssipmodule，具備完整射頻系統，只需 外接天線，即可透過uart界面，在行動電話、個人導航裝置 (pnd)、多媒體播放器(pmp)、迷你筆記型電腦等可攜式產品上， 進行定位服務。微型化兼具低耗電、高整合度的設計，可為系統 產品簡化gps射頻設計流程，大幅縮短產品開發時間，滿足市場 對行動裝置搭載gps功能需求。
海華科技推出gpssipmodule，採用atheros公司的un3010射頻ic ，並運用微型化技術，將低噪訊放大器(lna)，窄頻濾波器( sawfilter)，溫度補償型振盪器(tcxo)，flash，以及低耗電管理 系統，包覆於僅有1.65mm厚度的封裝中，是一顆無需外部元件的 高度整合模組。gps07具備低耗電，高追蹤靈敏度之特性，並採 用半導體的封裝製程，提升產品可靠度(reliability)，是適用於手持 裝置之最佳解決方案。
日本研究機構tsr研究報告指出，2012年gps在行動裝置上的應 用，將可望達到6億2,000萬套，gps在可攜式產品上的市場潛力 備受矚目。 【摘錄經濟a12版】 資訊來源：經濟A12版