時報資訊 【時報記者莊丙農台北報導】辛耘 (3583) 將於3月12日正式掛牌上市,本次上市抽籤獲得投資人踴躍認購,參與抽籤人數超過15萬人,超額認購達243倍,今日完成承銷定價,將以36元掛牌。辛耘表示,公司2013年三大產品線都有成長動能,預期今年受惠於國內晶圓代工業者大幅擴充資本支出,且持續投入28奈米先進製程的商機發酵下,可望帶動公司全年營收與獲利持續攀高。 辛耘由半導體設備代理起家,目前辛耘在台灣設有六個營運據點,在中國大陸,則於北京、天津、上海、無錫、重慶、武漢、深圳與昆明等地設立辦公室,並在美國聖荷西設立分公司,以持續開發新產品線並維繫與代理原廠的關係。 辛耘布局自製設備與再生晶圓已近10年。辛耘現為國內唯一的半導體暨光電前、後段濕製程設備供應商,同時是國內最大的12吋再生晶圓業者,市佔率達四成;包括晶圓代工廠在內的國內主要半導體業者,以及國內前五大led廠,目前都與辛耘有業務合作關係;且全球前二十大半導體業者中,也有50%以上為辛耘的客戶。 辛耘2012年前三季營收為16.43億元,稅後淨利已達約1億元,每股稅後盈餘為1.35元,都已超過2011年全年的稅後淨利7900萬元,每股稅後盈餘1.21元;而在毛利率表現上,2012年前三季毛利率達34.14%,與2011年全年30.57%毛利率相較,增加約3.6個百分點。 展望2013年,辛耘維持樂觀看法,在於國內半導體產業供應鏈具備競爭優勢,並已逐步將設備採購對象由國外廠商移向台灣本土廠商,預期辛耘製造事業部門的自製設備與再生晶圓業績成長性最被看好;在自製設備部分,高階的單晶圓/批次晶圓濕式製程設備,以及先進封裝製程上所需的立體堆疊ic(3d ic)先進封裝濕製程設備,可望在今年通過認證正式出貨。 再生晶圓部分,辛耘主要供應十二吋再生晶圓,在技術發展上,已能做到半導體最新製程28奈米的晶圓再生技術。辛耘表示,國內晶圓代工業者今年將大幅擴充資本支出,主要與研發及投入先進製程有關,相較於半導體成熟製程(90奈米),先進製程(28奈米)所需的再生晶圓數量為成熟製程的2倍以上,因此公司已計畫進行去瓶頸擴充產能,預計第二季將完成產能擴充動作,預計產能將由現在的每月10萬片成長超過一成。 |