鴻準專業未上市股票新聞佈告欄提供目前未上市股票(興櫃股票)即時公司公告、相關個股新聞及產業新聞。
發佈公司：恆碩科技股份有限公司發佈日期：2006/1/9
標題：
恆碩在歷經成立前三年營運虧損後，隨著市場占有率提升及量產規模 擴建下，營運已相對穩健，去年上半年每股純益達二．三二元，預估 去年在股本擴增後，每股純益仍可維持前年水準。
錫球材料在市場已有七、八十年之久，該產業均被國際大廠壟斷，潛 在競爭者進入相對不易，隨著環保意識的抬頭、無鉛市場的擴廣，使 市場有重新洗牌的機會，恆碩遂利用此時機介入市場，挾技術自主、 生產設備自製下，產品相繼獲矽品、華泰、韓國ｓａｍｓｕｎｇ、ｃ ｈｉｐｐａｃ 首批客戶的認證，並開始小量生產後，營運出現重大 突破。
目前該公司擁有十一條生產線，無鉛ｂｇａ錫球占六條，其餘均為有 鉛，月產能五百億顆，單月銷售量在三百億顆，以往國內半導體業者 均向美商、日商採購；由於ｂｇａ鍚球屬焊材業，供應商更換不易， 主要是該材料占整體生產成本相當小，且變換供應商如造成產品瑕疵 ，後續問題相對嚴重，但恆碩除技術與產品，已可跟國外業者相抗衡 下，加上地利之便，使該公司能順利介入此市場，在價格具相對競爭 優勢下，國內業者轉向台商採購，而美商與日商漸淡出，且使恆碩接 獲美商的ｏｅｍ訂單，目前ｏ ｅｍ占營收比重一半。
該公司採用的生產技術係國內唯一一家採熔錫加壓成球技術，故生產 速度快，不須抽絲、裁切、清洗等程序，生產成本較低，目前國內市 占率約三○％。
錫粉和助焊劑均勻混合後即為錫膏。低階錫膏（ｔｙｐ ｅ １、２ ）用於一般軟焊。高階錫膏（ ｔｙｐｅ ３、４）則為ｓｍｔ自動 插件業者用於將電子元件焊接到印刷電路板上。最高階錫膏（ｔｙｐ ｅ ５、６、７）則用於晶圓級封裝的錫鉛凸塊製作，目前國內錫膏 業者的錫粉多從日本、美國及歐洲進口。
該公司開發內混式二次噴霧技術，已可量產 ｔｙｐｅ １－４的各 種錫粉，並可小量生產ｔｙｐｅ ５－７ 最高階產品，錫粉目前已 入試車階段，預估在第一季末產能可逐步提升，除自給自足外，尚可 出售，預估對整體市占率可進一步擴大。 【摘錄工商c5版 資訊來源：恆碩科技
恆碩錫粉廠加入營運
內容：專業量產ｂｇａ錫球的恆碩科技（３４７０），粗估去年十二月營收 約三千一百餘萬元，累計全年營收三億餘元，較前年成長約四三％， 恆碩表示，今年錫粉廠將加入營運陣容，預估對全年業績貢獻將有進 一步推升力道。恆碩在歷經成立前三年營運虧損後，隨著市場占有率提升及量產規模 擴建下，營運已相對穩健，去年上半年每股純益達二．三二元，預估 去年在股本擴增後，每股純益仍可維持前年水準。
錫球材料在市場已有七、八十年之久，該產業均被國際大廠壟斷，潛 在競爭者進入相對不易，隨著環保意識的抬頭、無鉛市場的擴廣，使 市場有重新洗牌的機會，恆碩遂利用此時機介入市場，挾技術自主、 生產設備自製下，產品相繼獲矽品、華泰、韓國ｓａｍｓｕｎｇ、ｃ ｈｉｐｐａｃ 首批客戶的認證，並開始小量生產後，營運出現重大 突破。
目前該公司擁有十一條生產線，無鉛ｂｇａ錫球占六條，其餘均為有 鉛，月產能五百億顆，單月銷售量在三百億顆，以往國內半導體業者 均向美商、日商採購；由於ｂｇａ鍚球屬焊材業，供應商更換不易， 主要是該材料占整體生產成本相當小，且變換供應商如造成產品瑕疵 ，後續問題相對嚴重，但恆碩除技術與產品，已可跟國外業者相抗衡 下，加上地利之便，使該公司能順利介入此市場，在價格具相對競爭 優勢下，國內業者轉向台商採購，而美商與日商漸淡出，且使恆碩接 獲美商的ｏｅｍ訂單，目前ｏ ｅｍ占營收比重一半。
該公司採用的生產技術係國內唯一一家採熔錫加壓成球技術，故生產 速度快，不須抽絲、裁切、清洗等程序，生產成本較低，目前國內市 占率約三○％。
錫粉和助焊劑均勻混合後即為錫膏。低階錫膏（ｔｙｐ ｅ １、２ ）用於一般軟焊。高階錫膏（ ｔｙｐｅ ３、４）則為ｓｍｔ自動 插件業者用於將電子元件焊接到印刷電路板上。最高階錫膏（ｔｙｐ ｅ ５、６、７）則用於晶圓級封裝的錫鉛凸塊製作，目前國內錫膏 業者的錫粉多從日本、美國及歐洲進口。
該公司開發內混式二次噴霧技術，已可量產 ｔｙｐｅ １－４的各 種錫粉，並可小量生產ｔｙｐｅ ５－７ 最高階產品，錫粉目前已 入試車階段，預估在第一季末產能可逐步提升，除自給自足外，尚可 出售，預估對整體市占率可進一步擴大。 【摘錄工商c5版 資訊來源：恆碩科技