時報資訊 【時報-台北電】蘋果持續啟動iphone 6及新一代ipad的關鍵零組件生產,據外電報導,蘋果除了將a8應用處理器交給台積電 (2330) 以20奈米代工,指紋辨識感測器touch id也已經在台積電8吋廠擴大投片,至於後段封測訂單則傳出由台積電轉投資封測廠精材 (3374) 拿下。 蘋果首度在iphone 5s搭載指紋辨識感測器touch id,大獲市場好評,也帶動強勁銷售量。 蘋果供應鏈先前傳出,蘋果下半年將推出的iphone 6,以及新一代的平板電腦ipad air 2及ipad mini retina等,都會開始搭載指紋辨識感測器touch id,而昨日外電消息指出,蘋果已開始委由台積電生產指紋辨識感測器touch id晶片。 據消息指出,台積電4月中旬開始替蘋果代工指紋辨識感測器touch id晶片,台積電及蘋果間已達成協議,仍然採用良率較高且技術成熟的8吋廠生產,而不是如先前傳出的在12吋廠生產。此外,指紋辨識感測器touch id的後段封測業務也開始擴大委外,由台積電轉投資的精材、蘇州封測廠晶方半導體等2家業者取得訂單。 根據業界人士指出,蘋果新一代的指紋辨識感測器touch id所採用光學型晶圓級尺寸封裝(wlcsp),技術來自於以色列的shellcase,而獲得shellcase技術授權的封測廠,只有台灣精材及蘇州晶方,也因此,蘋果此次擴大在台積電的投片,後段wlcsp封裝訂單自然會由精材及晶方拿下。此外,精材也是touch id晶圓重佈(rdl)製程的主要代工廠。 精材 (3374) 去年全年營收達42.57億元,稅後淨利2.89億元,每股淨利1.22元,今年將配發0.55元現金股利,而精材今年第1季營收達9.23億元,較去年同期成長16%。 精材董事會日前已決議將提出上櫃申請,出租給台積電的設備則延長租期至今年底,並宣布將投資4,481萬美元,建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線,預計在下半年進行投入,以因應來自台積電、豪威(omnivision)、蘋果等強勁需求。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導) |