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發佈公司：發佈日期：2015/9/2
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intekplus測試機ipis360適用於qfn、qfp、tsop及bga等各式封裝型式元件的pvi外觀檢測，元件在tray盤上直接檢測，不需p&p設備，減少取置時間及人為誤失；由於in-tray 的檢測原理，uph表現明顯勝出。intekplus近期也推出ipis500，針對fcbga及wlcs應用，配備25m高像素ccd、具備bottom╱top上下端3d的檢測能力，提供客戶對於微小缺陷的檢測。intekplus將於第4季推出ipis380tr高速檢測及封帶的機器，ic半導體產業界均拭目以待。
韓國semics的probe已被國際一級大廠認可，台灣客戶主要為欣銓、台新科、艾克爾、矽格、矽品等晶圓測試大廠，目前semics推出全球第一台結合wafer probing與 laser cleaning的設備，正由歐美國際idm大廠驗證中，未來國內晶圓代工大廠也有一定需求，矽菱對此新產品深具信心。另外，vision semicon plasma清洗機今年7月轉由矽菱代理，該設備應用於高端封裝產品載板清洗，也支援wlcsp bumping 端wafer清洗，獲得高通公司高度肯定。
ssp植球機鎖定次世代的bga或fcbga，以u-pitch的植球為主要訴求對象，intel已採用此設備進行次世代封裝，預估封測雙雄的需求也很可觀。
董事長范文穎表示，在成本壓力下，為客戶找到更具競爭性的產品，極具挑戰性。封裝廠積極擴充flip chip產線，以因應手持行動產品發展迅速為例，矽菱開發可解決esd（靜電消散）的flip chip pickup tool，各大廠陸續導入生產，深受好評。
haesung ds、 mke、r-semicon、innox、accretech diamond blade、esa burn-in board及taiselec pogo pin，均為矽菱在半導體產業的長期合作夥伴，產品受到封測大廠好評，韓國kcc（金剛高麗化學）的emc、die attach paste（b-stage）、underfill for flipchip、semiconductor film、dcb（direct copper bonding）substrate、solder resist和silicone，應用於半導體、led及車用市場。另外在封裝模壓的清模及潤模方面，矽菱也提供無煙霧，無臭味及無腐蝕的rubber cleaner & rubber wax材料以及paper l╱f和wax compound，矽菱因而受到更多有意進軍台灣市場的國外設備材料大廠重視。
范文穎表示，代理的產品均被國際大廠認證採用，由於國內業者以代工為主，訂單多樣性，設備必需隨著生產調整，變動性高，這是推展初期最常碰到的問題。矽菱擴大維修服務團隊編制，並與原廠充分溝通，即時反應客戶的問題，快速得到解決。
矽菱電話（03）560-1066，半導體展攤位在m932號。<摘錄經濟> 資訊來源：公開資訊觀測站
提升競爭力 矽菱引進多項半導體設備
內容：矽菱企業近期新引進多項半導體設備，包括：韓國ssp公司的wlcsp及先進封裝植球機、vision semicom公司的電漿清洗機等、shinsung公司的agv╱rgv╱ohs╱oht等工廠自動化系統、semics公司 12寸 prober system，加上去年第4季加入的intekplus外觀檢測設備，產品陣容盛大。intekplus測試機ipis360適用於qfn、qfp、tsop及bga等各式封裝型式元件的pvi外觀檢測，元件在tray盤上直接檢測，不需p&p設備，減少取置時間及人為誤失；由於in-tray 的檢測原理，uph表現明顯勝出。intekplus近期也推出ipis500，針對fcbga及wlcs應用，配備25m高像素ccd、具備bottom╱top上下端3d的檢測能力，提供客戶對於微小缺陷的檢測。intekplus將於第4季推出ipis380tr高速檢測及封帶的機器，ic半導體產業界均拭目以待。
韓國semics的probe已被國際一級大廠認可，台灣客戶主要為欣銓、台新科、艾克爾、矽格、矽品等晶圓測試大廠，目前semics推出全球第一台結合wafer probing與 laser cleaning的設備，正由歐美國際idm大廠驗證中，未來國內晶圓代工大廠也有一定需求，矽菱對此新產品深具信心。另外，vision semicon plasma清洗機今年7月轉由矽菱代理，該設備應用於高端封裝產品載板清洗，也支援wlcsp bumping 端wafer清洗，獲得高通公司高度肯定。
ssp植球機鎖定次世代的bga或fcbga，以u-pitch的植球為主要訴求對象，intel已採用此設備進行次世代封裝，預估封測雙雄的需求也很可觀。
董事長范文穎表示，在成本壓力下，為客戶找到更具競爭性的產品，極具挑戰性。封裝廠積極擴充flip chip產線，以因應手持行動產品發展迅速為例，矽菱開發可解決esd（靜電消散）的flip chip pickup tool，各大廠陸續導入生產，深受好評。
haesung ds、 mke、r-semicon、innox、accretech diamond blade、esa burn-in board及taiselec pogo pin，均為矽菱在半導體產業的長期合作夥伴，產品受到封測大廠好評，韓國kcc（金剛高麗化學）的emc、die attach paste（b-stage）、underfill for flipchip、semiconductor film、dcb（direct copper bonding）substrate、solder resist和silicone，應用於半導體、led及車用市場。另外在封裝模壓的清模及潤模方面，矽菱也提供無煙霧，無臭味及無腐蝕的rubber cleaner & rubber wax材料以及paper l╱f和wax compound，矽菱因而受到更多有意進軍台灣市場的國外設備材料大廠重視。
范文穎表示，代理的產品均被國際大廠認證採用，由於國內業者以代工為主，訂單多樣性，設備必需隨著生產調整，變動性高，這是推展初期最常碰到的問題。矽菱擴大維修服務團隊編制，並與原廠充分溝通，即時反應客戶的問題，快速得到解決。
矽菱電話（03）560-1066，半導體展攤位在m932號。<摘錄經濟> 資訊來源：公開資訊觀測站