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發佈公司：發佈日期：2017/10/25
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興普科技董事長吳元超表示，企業團隊的每位領導管理者皆需謹慎了解與掌握市場趨勢變化，並能即時因應才能讓企業永續生存，為此該公司的企業文化始終秉持以持續改善來因應時代趨勢的發展，同時亦以不斷求變與創新的策略發展讓組織更新，透過科技智慧、跨界資源整合協作模式導入持續創新及轉型，徹底發揮企業優勢將公司經營做到最完善的境界，吳元超強調「提升客戶服務價值、視客戶為珍寶、致力客戶成功」為興普始終堅持的使命，讓技術、品質、協同設計、協作建議都大大滿足客戶需求讓興普儼然成為客戶的研發製造中心，從pcb到組裝繁瑣流程整合在交期上，讓客戶商品掌握「先佔優勢、搶先上市」的契機，協助實現客戶重大經濟價值。
隨智慧科技運用的衝擊帶動物聯網、雲端、大數據與ai人工智慧時代的來臨，終端電子產品翻新速度與需求不斷增加且生產交期愈來愈短、價格戰愈益激烈，產品發展呈現少量多樣的生產模式，具備靈活性與機動性更是掌握市場先機的優勢，興普科技吳董事長早已遇見產業的趨勢轉變，於數年前即投入大數據相關研究，讓領導團隊同仁參與大數據、智慧生產，及華人先驅李傑教授與簡禎富教授研討會無數場次，除此公司更購買「工業4.0大數據」等書籍鼓勵員工做案例討論，同時並積極於去年申請政府科專案，特別邀請到李傑教授為公司團隊同仁進行設備智能化創新開發指導。
吳元超說知識技能通達前必須「理論在先、實務在後」，具對話的基礎激盪出創新模式比較可能成功，因此興普科技目前已完成數項智能生產預工，逐步推動包含「智慧設備」、「智慧生產」及「智慧營運」的各項準備，且今年度內部已完成了機台履歷盤點及追蹤、由同仁自行開發「智慧運算漲縮補償程式」，大幅縮減人力及降低對人員經驗的依賴程度並自動判斷未完成製程站及所需治工具、即時監控生產系統等，更與工研院機械與機電系統研究所及設備廠合作，協作開發「pcb曝光設備智慧參數設定與聯網技術」，透過示範產線推動與建立，建構國內pcb智慧自動化生產場域驗證環境。
展望未來，吳元超強調興普科技將按計劃逐步完成智慧製造里程碑的推動，以智慧科技生產朝向創客型研發市場發展，成為上下游產業研發實驗整合場域，同時也可透過創客技術或商品研發成功之機會，尋求投資、購併、擴張等方式發展公司、決勝未來，而面對現有環境資源等管理新挑戰，興普科技自覺更有義務善盡企業社會責任，除在製程技術的不斷提升外，並從生產源頭導入能資源節約的設計概念，今年度完成iso14064-1溫室氣體盤查、iso14046水足跡查證、物質流成本會計管理，並於今年度八月份出版興普第一本企業社會責任報告書（csrreport），符合sgs驗證程序而取得aa1000獨立保證，持續致力客戶成功，企業卓越，以振興「經濟、環境、社會」使命與貢獻「榮神益人」。<摘錄工商> 資訊來源：公開資訊觀測站
興普科技 打造智慧生產新平台
內容：興普科技專注於短交期、高品質、高階及異質化多樣少量pcb產品全製程製造及組裝一條龍inhouse服務，至今服務國內外知名企業超過1,000家以上，產品廣泛運用於ic設計、汽車、航太、醫療、軍事、光纖通訊、工業電腦等高科技產業，創立以來屢獲大獎肯定，包括：能源效率卓越企業獎、國家磐石獎、潛力中堅企業獎等，2014年更榮獲第24屆國家品質獎最高殊榮。興普科技董事長吳元超表示，企業團隊的每位領導管理者皆需謹慎了解與掌握市場趨勢變化，並能即時因應才能讓企業永續生存，為此該公司的企業文化始終秉持以持續改善來因應時代趨勢的發展，同時亦以不斷求變與創新的策略發展讓組織更新，透過科技智慧、跨界資源整合協作模式導入持續創新及轉型，徹底發揮企業優勢將公司經營做到最完善的境界，吳元超強調「提升客戶服務價值、視客戶為珍寶、致力客戶成功」為興普始終堅持的使命，讓技術、品質、協同設計、協作建議都大大滿足客戶需求讓興普儼然成為客戶的研發製造中心，從pcb到組裝繁瑣流程整合在交期上，讓客戶商品掌握「先佔優勢、搶先上市」的契機，協助實現客戶重大經濟價值。
隨智慧科技運用的衝擊帶動物聯網、雲端、大數據與ai人工智慧時代的來臨，終端電子產品翻新速度與需求不斷增加且生產交期愈來愈短、價格戰愈益激烈，產品發展呈現少量多樣的生產模式，具備靈活性與機動性更是掌握市場先機的優勢，興普科技吳董事長早已遇見產業的趨勢轉變，於數年前即投入大數據相關研究，讓領導團隊同仁參與大數據、智慧生產，及華人先驅李傑教授與簡禎富教授研討會無數場次，除此公司更購買「工業4.0大數據」等書籍鼓勵員工做案例討論，同時並積極於去年申請政府科專案，特別邀請到李傑教授為公司團隊同仁進行設備智能化創新開發指導。
吳元超說知識技能通達前必須「理論在先、實務在後」，具對話的基礎激盪出創新模式比較可能成功，因此興普科技目前已完成數項智能生產預工，逐步推動包含「智慧設備」、「智慧生產」及「智慧營運」的各項準備，且今年度內部已完成了機台履歷盤點及追蹤、由同仁自行開發「智慧運算漲縮補償程式」，大幅縮減人力及降低對人員經驗的依賴程度並自動判斷未完成製程站及所需治工具、即時監控生產系統等，更與工研院機械與機電系統研究所及設備廠合作，協作開發「pcb曝光設備智慧參數設定與聯網技術」，透過示範產線推動與建立，建構國內pcb智慧自動化生產場域驗證環境。
展望未來，吳元超強調興普科技將按計劃逐步完成智慧製造里程碑的推動，以智慧科技生產朝向創客型研發市場發展，成為上下游產業研發實驗整合場域，同時也可透過創客技術或商品研發成功之機會，尋求投資、購併、擴張等方式發展公司、決勝未來，而面對現有環境資源等管理新挑戰，興普科技自覺更有義務善盡企業社會責任，除在製程技術的不斷提升外，並從生產源頭導入能資源節約的設計概念，今年度完成iso14064-1溫室氣體盤查、iso14046水足跡查證、物質流成本會計管理，並於今年度八月份出版興普第一本企業社會責任報告書（csrreport），符合sgs驗證程序而取得aa1000獨立保證，持續致力客戶成功，企業卓越，以振興「經濟、環境、社會」使命與貢獻「榮神益人」。<摘錄工商> 資訊來源：公開資訊觀測站