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發佈公司：連邦科技股份有限公司發佈日期：2001/7/18
標題：
連邦科技的sram主要在台積電投片，從0.25微米製 程開始就和台積電維持良好的策略聯盟關係，目前該公 司製程已提升到0.18微米，並跨過0.15微米，和台積電 共同合作開始0.13微米世代的sram產品，同時也積極朝 12吋晶圓廠投片，這也是連邦科技的產品具有市場競爭 力的同時還能維持良好獲利的原因。
一、產品重心
連邦科技100%的營收來自sram，目前主力產品為低 功率、低電壓的256k、1m、2m及4msram，主要應用在 掌上型遊戲機、傳呼機、電子字典、可攜式電子產品、 行動電話、金融加值傳呼機及pda。8msram該公司也 有產品，但仍需經過客戶認證及下游系統廠商的設計， 由於cdma及3g市場延遲，預計8msram在2003年才會大 量挹注公司的營收。
受到全球電子產業整體不景氣影響，連邦科技為持 續維持獲利，已積極將產品應用範圍擴大至pda、gps 等高階產品領域。同時該公司也積極開發sram與非揮發 性記憶體整合的combo晶片，因應半導體未來的趨勢， 也開始發展系統整合型晶片(soc)，期能為公司開拓更 大的利基。
二、產業前景
連邦已建立良好的客戶群，且將sram的產品應用在 包括pda、gps、金融機、手機及各式手提式等未來仍有 很大成長空間的產品。此外，連邦目前仍只是年營業額 23億元的中型發展公司，雖然整體大環境景氣下滑，但 所受的影響並不大，公司仍有發展空間。
連邦科技sram的製程技術已領先多數的sram同業， 並和台積電(2330)共同開發更先進的0.13微米製程，在 成本上極具競爭力，而該公司經過多年的努力，除了台 灣之外，更已在日本、美、歐洲等地建立全球化的行銷 體系，外銷市場2000年就佔該公司40%的營收，除了可 避免單一市場的營運風險，更顯示該公司的產品已獲得 美、日、歐等國際大廠的肯定。
三、股東結構
連邦科技資本額6億元，2000年盈餘轉增資每千股 無償配發520股股票後，資本額大幅提高至9.79億元。 該公司法人股東有光頡科技持股、兆琦實業及連勇科技 。
四、經營團隊
連邦科技董事長林明德為光磊科技總經理，總經理 汪持先為清華大學電機碩士，過去曾任職於萬邦電子、 台灣茂矽及宇慶科技。
五、財務結構
連邦科技2000年負債占資產比率為14.89%，長期資 金占固定資產比率為2466.26%。償債能力方面，流動比 率627.87%，速動比率為326.11%，利息保障倍數88.04% 。
六、上櫃時程
連邦科技2000年6月開始進行上櫃輔導，輔導券商 為大華證、金鼎證及統一證券公司，原本預計屆滿1年 後，於今年7月份提出上櫃申請，但評估整體大環境， 公司預計第3季末才提出申請。 資訊來源：連邦科技
連邦科技今年每股獲利目標4元 預計今年第3季末提上櫃申請
內容：以sram為主力產品的連邦科技是2000年記憶體ic設 計公司中的黑馬，在1999年該公司每股稅後虧損仍高達 7.53元，但2000年該公司在產品陸續出貨及sram價格持 穩的挹注下，不僅營收大幅成長7倍，還創下每股稅後 盈餘8.01元的佳績，獲利能力和同性質的矽成積體電路 不相上下。2001年sram價格也受到相當大的衝擊，但公 司預估收仍將小幅成長，每股盈餘目標4元。連邦科技的sram主要在台積電投片，從0.25微米製 程開始就和台積電維持良好的策略聯盟關係，目前該公 司製程已提升到0.18微米，並跨過0.15微米，和台積電 共同合作開始0.13微米世代的sram產品，同時也積極朝 12吋晶圓廠投片，這也是連邦科技的產品具有市場競爭 力的同時還能維持良好獲利的原因。
一、產品重心
連邦科技100%的營收來自sram，目前主力產品為低 功率、低電壓的256k、1m、2m及4msram，主要應用在 掌上型遊戲機、傳呼機、電子字典、可攜式電子產品、 行動電話、金融加值傳呼機及pda。8msram該公司也 有產品，但仍需經過客戶認證及下游系統廠商的設計， 由於cdma及3g市場延遲，預計8msram在2003年才會大 量挹注公司的營收。
受到全球電子產業整體不景氣影響，連邦科技為持 續維持獲利，已積極將產品應用範圍擴大至pda、gps 等高階產品領域。同時該公司也積極開發sram與非揮發 性記憶體整合的combo晶片，因應半導體未來的趨勢， 也開始發展系統整合型晶片(soc)，期能為公司開拓更 大的利基。
二、產業前景
連邦已建立良好的客戶群，且將sram的產品應用在 包括pda、gps、金融機、手機及各式手提式等未來仍有 很大成長空間的產品。此外，連邦目前仍只是年營業額 23億元的中型發展公司，雖然整體大環境景氣下滑，但 所受的影響並不大，公司仍有發展空間。
連邦科技sram的製程技術已領先多數的sram同業， 並和台積電(2330)共同開發更先進的0.13微米製程，在 成本上極具競爭力，而該公司經過多年的努力，除了台 灣之外，更已在日本、美、歐洲等地建立全球化的行銷 體系，外銷市場2000年就佔該公司40%的營收，除了可 避免單一市場的營運風險，更顯示該公司的產品已獲得 美、日、歐等國際大廠的肯定。
三、股東結構
連邦科技資本額6億元，2000年盈餘轉增資每千股 無償配發520股股票後，資本額大幅提高至9.79億元。 該公司法人股東有光頡科技持股、兆琦實業及連勇科技 。
四、經營團隊
連邦科技董事長林明德為光磊科技總經理，總經理 汪持先為清華大學電機碩士，過去曾任職於萬邦電子、 台灣茂矽及宇慶科技。
五、財務結構
連邦科技2000年負債占資產比率為14.89%，長期資 金占固定資產比率為2466.26%。償債能力方面，流動比 率627.87%，速動比率為326.11%，利息保障倍數88.04% 。
六、上櫃時程
連邦科技2000年6月開始進行上櫃輔導，輔導券商 為大華證、金鼎證及統一證券公司，原本預計屆滿1年 後，於今年7月份提出上櫃申請，但評估整體大環境， 公司預計第3季末才提出申請。 資訊來源：連邦科技