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發佈公司：信茂科技股份有限公司-合併解散發佈日期：2005/8/8
標題：
二千年可說是國內封裝測試產業結構變化的分水嶺。二千年前，封測 廠的主成本結構主要集中在人力支出上，加上封測技術沒有門檻，只 要有錢可以買設備建廠房，都可以開起封測廠接單，所以景氣好時大 家都有錢賺，景氣不好時，中小型封測廠為了生存，只能利用殺價接 單維持資金流動，最後反而形成整個市場的割喉戰，直至下一波景氣 復甦，或者有人退出市場，整個激烈的競爭才會停止。
但是二千年後，封裝技術出現世代交替，植球封裝（ｂａｌｌ ａｒｒａｙ）開始取代導線架封裝（ｌｅａｄ－ｆｒａｍｅ）成為市 場主流，但植球封裝良率不易提升，又有專利權的問題，研發又要每 年投入數億元資金，對資金流不足的中小型廠商來說，實在沒有太多 能力投入，所以技術層次上已先形成一道門檻。
此外，要進入植球封裝市場，設備上的投資金額也愈來愈高，要達到 經濟規模至少要二百台以上閘球陣列（ｂｇａ）打線機台，投資下來 至少也要接近十億元資金，加上植球封裝所需的基板材料價格高，投 資數百萬顆基板產能也要十餘億元，至於測試設備投資更貴，最新 ｄｄｒ２用愛德萬ｔ５５９３一台就一億元以上，要達到經濟規模的 十台，也要投入十餘億元，所以有沒有足夠資金進行投資，就成為第 二道門檻。
由於二○○一年的半導體市場景氣崩跌，造成許多ｉｄｍ廠減少後段 封測投資，因此之後幾年推升封測市場景氣增溫的動力，就是ｉｄｍ 廠的龐大委外代工訂單，但ｉｄｍ大廠一筆訂單隨隨便便就是數千萬 顆計算，對封測廠來說，現在面臨的問題就是需要大把大把鈔票，去 進行投資擴產，以及研發技術。但若看國內前十二大封測廠，除了日 月光、矽品、力成、南茂、京元電等前五大廠，資金流上較有能力拿 出大筆資金投資外，其餘業者實在很難在這個資本遊戲中獲勝。
所以封測廠商未來要追求的，已經不是有沒有訂單可接的問題，而是 如何卡住市佔率，以大規模來養大訂單、大客戶，再養足實力去進行 大規模的投資。因此中小型封測廠未來要能夠有自己的路走，最快的 方法就是與同業進行整合或合併，才不會在大者恆大的遊戲中，直接 被踢出局。 【摘錄工商10版】 資訊來源：工商10版
封測業-信茂科技 若不求大 只能坐待宰割
內容：封裝測試產業經過了多年的整併後，如今大者恆大的趨勢已十分明顯 ，今年以來整個封測市場的整合，似乎還是持續進行中，包括南茂購 併華特、泰林購併信茂等，連ｉｃ基板材料廠商間也開始整合工程， 如全懋日前才宣佈購併大祥。只是封測廠大者恆大有其理由，因為封 測生產線投資愈來愈貴，資本密集的產業結構已經成型，所以封測廠 只有大者才有生路。二千年可說是國內封裝測試產業結構變化的分水嶺。二千年前，封測 廠的主成本結構主要集中在人力支出上，加上封測技術沒有門檻，只 要有錢可以買設備建廠房，都可以開起封測廠接單，所以景氣好時大 家都有錢賺，景氣不好時，中小型封測廠為了生存，只能利用殺價接 單維持資金流動，最後反而形成整個市場的割喉戰，直至下一波景氣 復甦，或者有人退出市場，整個激烈的競爭才會停止。
但是二千年後，封裝技術出現世代交替，植球封裝（ｂａｌｌ ａｒｒａｙ）開始取代導線架封裝（ｌｅａｄ－ｆｒａｍｅ）成為市 場主流，但植球封裝良率不易提升，又有專利權的問題，研發又要每 年投入數億元資金，對資金流不足的中小型廠商來說，實在沒有太多 能力投入，所以技術層次上已先形成一道門檻。
此外，要進入植球封裝市場，設備上的投資金額也愈來愈高，要達到 經濟規模至少要二百台以上閘球陣列（ｂｇａ）打線機台，投資下來 至少也要接近十億元資金，加上植球封裝所需的基板材料價格高，投 資數百萬顆基板產能也要十餘億元，至於測試設備投資更貴，最新 ｄｄｒ２用愛德萬ｔ５５９３一台就一億元以上，要達到經濟規模的 十台，也要投入十餘億元，所以有沒有足夠資金進行投資，就成為第 二道門檻。
由於二○○一年的半導體市場景氣崩跌，造成許多ｉｄｍ廠減少後段 封測投資，因此之後幾年推升封測市場景氣增溫的動力，就是ｉｄｍ 廠的龐大委外代工訂單，但ｉｄｍ大廠一筆訂單隨隨便便就是數千萬 顆計算，對封測廠來說，現在面臨的問題就是需要大把大把鈔票，去 進行投資擴產，以及研發技術。但若看國內前十二大封測廠，除了日 月光、矽品、力成、南茂、京元電等前五大廠，資金流上較有能力拿 出大筆資金投資外，其餘業者實在很難在這個資本遊戲中獲勝。
所以封測廠商未來要追求的，已經不是有沒有訂單可接的問題，而是 如何卡住市佔率，以大規模來養大訂單、大客戶，再養足實力去進行 大規模的投資。因此中小型封測廠未來要能夠有自己的路走，最快的 方法就是與同業進行整合或合併，才不會在大者恆大的遊戲中，直接 被踢出局。 【摘錄工商10版】 資訊來源：工商10版