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發佈公司：同欣電子工業股份有限公司發佈日期：2007/3/5
標題：
同欣成立於六十三年，為國內無線通訊模組封測大廠，在ｒｆ ｍｏ ｄｕｌｅｓ、ｐａ ａｎｄ ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄｍｏｄｕｌｅ等處 於領先地位，客戶均為國際知名通訊大廠，除微小化無線通訊模組核 心技術與國際接軌，近期更發展陶瓷厚膜加薄膜混合技術，跨入通訊 基板及ｌｅｄ基板及微機電（ｍｅｍｓ）代工領域，不但產品線廣度 大增，垂直整合布局效益也逐漸顯著。
同欣在ｐａ封裝代工部分，單月產品已達三千萬顆，目前仍占全年營 收約七成，除基板自製外，在微小化模組封裝技術已居全球領導地位 ，接單透明度提升。在站穩高頻無線功率放大器ｐａ封測市場後，積 極展開ｓｉｐ、ｍｅｍｓ封裝及高亮度ｌｅｄ陶瓷基板布局，經過客 戶認證，去年開始進入收成階段。
同欣的ｍｅｍｓ及ｍｕｌｔｉ ｃｈｉｐ技術已分別使用於微小型麥 克風及軍用與汽車用感測器上，今年成長的潛力值得期待。此外，在 高頻無線功率模組部分，也打進半導體設備廠，加上今年起代工第二 代投影機ｄｌｐ將成為主流。
近二年來同欣獲利成長穩定，九十四年營收十二億四千九百餘萬元， 稅後淨利八千餘萬元，每股純益一．○三元。
去年上半年營收八億四千一百餘萬元，稅後淨利八千九百餘萬元，每 股純益一．○九元，去年在受到新產品帶動下，營收十九億四千六百 餘萬元，成長五四．九四％，稅後淨利已超過前年整體獲利，創歷年 來新高。 【摘錄工商b5版 資訊來源：同欣電子
同欣元月營收成長近八成 大放異彩
內容：同欣電子（６２７１）專攻於無線通訊模組封測，在高頻無線功率模 組、高功率ｌｅｄ基板及ｄｌｐ模組三大產品加持下，一月營收傳出 捷報，達二億二千一百餘萬元，較去年同期成長七八．四四％，創下 歷年來營收新高記錄，由於三大新產品線應用層面廣，將帶動該公司 業績逐月向上攀高。同欣成立於六十三年，為國內無線通訊模組封測大廠，在ｒｆ ｍｏ ｄｕｌｅｓ、ｐａ ａｎｄ ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄｍｏｄｕｌｅ等處 於領先地位，客戶均為國際知名通訊大廠，除微小化無線通訊模組核 心技術與國際接軌，近期更發展陶瓷厚膜加薄膜混合技術，跨入通訊 基板及ｌｅｄ基板及微機電（ｍｅｍｓ）代工領域，不但產品線廣度 大增，垂直整合布局效益也逐漸顯著。
同欣在ｐａ封裝代工部分，單月產品已達三千萬顆，目前仍占全年營 收約七成，除基板自製外，在微小化模組封裝技術已居全球領導地位 ，接單透明度提升。在站穩高頻無線功率放大器ｐａ封測市場後，積 極展開ｓｉｐ、ｍｅｍｓ封裝及高亮度ｌｅｄ陶瓷基板布局，經過客 戶認證，去年開始進入收成階段。
同欣的ｍｅｍｓ及ｍｕｌｔｉ ｃｈｉｐ技術已分別使用於微小型麥 克風及軍用與汽車用感測器上，今年成長的潛力值得期待。此外，在 高頻無線功率模組部分，也打進半導體設備廠，加上今年起代工第二 代投影機ｄｌｐ將成為主流。
近二年來同欣獲利成長穩定，九十四年營收十二億四千九百餘萬元， 稅後淨利八千餘萬元，每股純益一．○三元。
去年上半年營收八億四千一百餘萬元，稅後淨利八千九百餘萬元，每 股純益一．○九元，去年在受到新產品帶動下，營收十九億四千六百 餘萬元，成長五四．九四％，稅後淨利已超過前年整體獲利，創歷年 來新高。 【摘錄工商b5版 資訊來源：同欣電子