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發佈公司：正勛實業股份有限公司發佈日期：2007/1/8
標題：
不過，今年隨著ｖｉｓｔａ個人版問世後，市場買氣將會回籠，業績 將緩步推升。
去年該公司辦理增資，擴充產能設備，目前雷射鑽孔機逾五十台，機 械鑽孔機也有二十餘台，今年該公司將計畫赴大陸投資設廠，以就近 服務市場。
在產能增加下，去年上半年稅後淨利七千餘萬元，也較前年同期虧損 呈現大幅好轉的現象，每股純益二．一八元，隨著手機功\能多元化， ｈｄｉ通訊板市場的銷售量只會有增無減下，將有助於該公司業績持 續走揚。
正勛八十三年成立，為生產單面及雙面印刷電路板材料的製造加工買 賣，當年底遂以機械鑽孔代工為主要業務，九十二年轉型為雷射鑽孔 代工，針對ｈｄｉ印刷電路板的手機板雷射製程，主要係ｒｃｃ、ｆ ｒ４、無鹵素環保材質等介電層雷射盲埋孔處理，前年與南亞電路密 切配合發展導入ｂｇａ構裝載板雷射製程，ｂｔ介電層雷射盲埋孔處 理。
雷射鑽孔代工九十四年占該公司營收比重七三．六三％，機械鑽孔代 工二六．三七％。正勛主要客戶群為欣興、燿華與志超，三者合計占 銷售比重達八○％。
正勛表示，ｈｄｉ應用的主要推力來自於行動電話、ｐｄａ、數位相 機及筆記型電腦等。九十三年彩色手機出貨量已占全球手機出貨的七 成，含照相功能的手機亦占約三成出貨量，由於彩色與照相手機成為 市場主流，以致於在手機板製程上，轉向二階增層製程，甚或逐步轉 至三階、四階製程，雷射孔徑處理亦由原先處理二面增至處理四面以 上，製程時間拉長，連帶出現產能吃緊，預計手機與通訊產品未來功 能日漸繁複、多樣化，亦將持續帶動ｈｄｉ及雷射製程供給不足現象。 正勛九十三年每股純益二．六二元，九十四年每股純益三．三元，去 年每股配一．二五元股利，目前股本增至三億七千四百餘萬元，法人 股東占六成，合作金庫占一七．二八％，中華開發九．一六％，富邦 金控創投六．七八％等，其餘為大股東和經營團隊等擁有。 【摘錄工商b5版 資訊來源：正勛
正勛產能擴增 營運轉佳
內容：正勛實業（３５２４）為專業印刷電路板鑽孔代工廠，去年前十一月 營收三億一千四百萬元，較前年成長二九．五六％，正勛表示，自去 年十一月起營運步入淡季，加上當時微軟新作業軟體ｖｉｓｔａ將問 世，市場買氣觀望下，導致電子上下游供應鏈幾近停擺，使十一月營 收較往年衰退五二％。不過，今年隨著ｖｉｓｔａ個人版問世後，市場買氣將會回籠，業績 將緩步推升。
去年該公司辦理增資，擴充產能設備，目前雷射鑽孔機逾五十台，機 械鑽孔機也有二十餘台，今年該公司將計畫赴大陸投資設廠，以就近 服務市場。
在產能增加下，去年上半年稅後淨利七千餘萬元，也較前年同期虧損 呈現大幅好轉的現象，每股純益二．一八元，隨著手機功\能多元化， ｈｄｉ通訊板市場的銷售量只會有增無減下，將有助於該公司業績持 續走揚。
正勛八十三年成立，為生產單面及雙面印刷電路板材料的製造加工買 賣，當年底遂以機械鑽孔代工為主要業務，九十二年轉型為雷射鑽孔 代工，針對ｈｄｉ印刷電路板的手機板雷射製程，主要係ｒｃｃ、ｆ ｒ４、無鹵素環保材質等介電層雷射盲埋孔處理，前年與南亞電路密 切配合發展導入ｂｇａ構裝載板雷射製程，ｂｔ介電層雷射盲埋孔處 理。
雷射鑽孔代工九十四年占該公司營收比重七三．六三％，機械鑽孔代 工二六．三七％。正勛主要客戶群為欣興、燿華與志超，三者合計占 銷售比重達八○％。
正勛表示，ｈｄｉ應用的主要推力來自於行動電話、ｐｄａ、數位相 機及筆記型電腦等。九十三年彩色手機出貨量已占全球手機出貨的七 成，含照相功能的手機亦占約三成出貨量，由於彩色與照相手機成為 市場主流，以致於在手機板製程上，轉向二階增層製程，甚或逐步轉 至三階、四階製程，雷射孔徑處理亦由原先處理二面增至處理四面以 上，製程時間拉長，連帶出現產能吃緊，預計手機與通訊產品未來功 能日漸繁複、多樣化，亦將持續帶動ｈｄｉ及雷射製程供給不足現象。 正勛九十三年每股純益二．六二元，九十四年每股純益三．三元，去 年每股配一．二五元股利，目前股本增至三億七千四百餘萬元，法人 股東占六成，合作金庫占一七．二八％，中華開發九．一六％，富邦 金控創投六．七八％等，其餘為大股東和經營團隊等擁有。 【摘錄工商b5版 資訊來源：正勛