第三十四條 第26款 1.傳播媒體名稱:電子時報頭版 2.報導日期:103/01/14 3.報導內容:業界傳出台積電為蘋果新款旗艦智慧型手機代工的指紋辨識晶片,將從第2 . 季起轉進12吋晶圓廠、採65奈米製程生產,且為確保良率,台積電將全面收回原本交 . 由精材、大陸蘇州晶方、日月光的後段晶圓級封裝(wafer level packaging;wlp)業 . 務,恐將引發供應鏈大地震。不過,相關廠商均未證實相關訂單傳言。 4.投資人提供訊息概要:不適用。 5.公司對該等報導或提供訊息之說明:該報導所載係屬媒體之臆測,本公司不對單一客戶 . 業務狀況做任何評論,亦不主動發佈財務業務之預測,特此澄清。 6.因應措施:發佈重大訊息,澄清媒體報導。 7.其他應敘明事項:無。 |