第三十四條 第19款 1.事實發生日:103/06/16 2.被背書保證之: (1)公司名稱:富士邁半導體精密工業(上海)有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 為本公司間接投資持股100%之孫公司 (3)背書保證之限額(仟元):554785 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):60000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):60000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 由本公司擔任保證人協助投資持股100%之孫公司取得銀行授信額度 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無。 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):357720 (2)累積盈虧金額(仟元):-126882 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 銀行借款合約到期 (2)日期: 銀行借款合約到期 6.背書保證之總限額(仟元): 1109570 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 60000 8.迄事實發生日為止,a提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 5.41 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 49.26 10.其他應敘明事項: 本次背書保證金額為usd200萬元。 |