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發佈公司：發佈日期：2014/12/17
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岱煒科技為專業手機連接器的製造廠商，為因應手機及平板電腦的 薄型化需求，開發出窄間距低高度的btb及zif連接器，滿足手機薄型 化需求，並減少pcb使用空間，提高客戶在pcb layout的設計彈性。
今年岱煒陸續開發出pitch 0.4mm mating height 0.6mm ultra-l ow btb連接器、pitch 0.4mm mating height 1.0mm slim a37 btb連 接器、pitch 0.5mm height 1.0mm back lock fpc連接器、pitch 0 .3mm height 0.9mm back lock fpc連接器等新產品。完整的btb及z if產品線，提供客戶一次性購足的需求。
由於此類高規格手機連接器技術難度及品質水準要求高，一旦切入 供應鏈後，較不易發生客戶轉單情形；岱煒的終端品牌客戶有華碩、 華寶、廣達、仁寶、和碩、緯創、鴻海等手機及平板系統大廠，大陸 客戶有金立、西可、龍旗等手機廠。
根據調研機構的推估，未來3年內智慧型手機複合年增率達20％， 由於目前印度市場及非洲國家的智慧型手機滲透率仍低，這意味著整 個智慧型手機市場的成長空間仍非常大，估計手機用btb及zif產值至 少500億元新台幣以上。<擷錄工商> 資訊來源：公開資訊觀測站
岱煒出貨增 獲利翻倍
內容：興櫃連接器新兵岱煒科技(6475)搭乘高規格、低價位手機市場趨 勢，以高信賴性、低成本產品優勢，在手機及平板等手持式裝置等精 密連接器市場成功取代日商，擺脫陸廠低價競爭，3年來營運大幅躍 升，獲利翻倍增長，今年前10月eps 4.55元，再創新高表現亮眼。岱煒科技為專業手機連接器的製造廠商，為因應手機及平板電腦的 薄型化需求，開發出窄間距低高度的btb及zif連接器，滿足手機薄型 化需求，並減少pcb使用空間，提高客戶在pcb layout的設計彈性。
今年岱煒陸續開發出pitch 0.4mm mating height 0.6mm ultra-l ow btb連接器、pitch 0.4mm mating height 1.0mm slim a37 btb連 接器、pitch 0.5mm height 1.0mm back lock fpc連接器、pitch 0 .3mm height 0.9mm back lock fpc連接器等新產品。完整的btb及z if產品線，提供客戶一次性購足的需求。
由於此類高規格手機連接器技術難度及品質水準要求高，一旦切入 供應鏈後，較不易發生客戶轉單情形；岱煒的終端品牌客戶有華碩、 華寶、廣達、仁寶、和碩、緯創、鴻海等手機及平板系統大廠，大陸 客戶有金立、西可、龍旗等手機廠。
根據調研機構的推估，未來3年內智慧型手機複合年增率達20％， 由於目前印度市場及非洲國家的智慧型手機滲透率仍低，這意味著整 個智慧型手機市場的成長空間仍非常大，估計手機用btb及zif產值至 少500億元新台幣以上。<擷錄工商> 資訊來源：公開資訊觀測站