第三十四條 第2款 1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號: 原告:freescale semiconductor inc. 被告:本公司 法院/機關:美國北加州聯邦地方法院 2.事實發生日:102/06/21 3.發生原委(含爭訟標的): 本公司業已於6月21日(美國時間6月20日)與美商freescale semiconductor inc. ,就該公司前於2009年間在美國法院控告本公司違反授權合約訴訟達成和解 ,並簽訂和解協議。 4.處理過程:簽訂和解協議。 5.對公司財務業務影響及預估影響金額:美金800萬元 6.因應措施及改善情形: 根據和解協議,本公司應支付freescale公司美金800萬元,freescale公司 則應撤回本案,freescale公司並同意授權本公司在2011年~2015年間使用該公司擁有 之bga相關封裝專利,本公司則應分期支付該公司相關權利金,雙方並應於7月20日前 就和解與專利授權具體事宜完成最終合約之簽署。 7.其他應敘明事項:本公司先前已就本案提列充足之應付權利金費用,上開和解協議 對於本公司財務或營運並無重大影響。 |