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發佈公司：台曜電子股份有限公司發佈日期：2005/8/2
標題：
尤其是該公司目前每股淨值約 １２．２４ 元，股價淨值比約 １．０５ 倍，相較於目前上市上櫃主要封測股的股價淨值比多二倍 左右，相對處於低檔，掛牌後整體表現，具指標意義。
台曜電子成立於 ２０００ 年 ４ 月 ２６ 日，為一專業ｉｃ 測試廠商，主要提供客戶高階邏輯及混合訊號 ｉｃ 產品之測試服 務。目前最大法人股東為排名全球前三大的新加坡ｓｔａｔｓ ｃｈｉｐ－ｐａｃ，法人及經營團隊持股約佔總股本 ７５ ％，籌 碼相對集中，配合業績成長題材，整體爆發力可期。
台曜在設廠之初即定位本身為高階ｉｃ測試廠，鎖定技術層次較高的 高階邏輯及混合訊號 ｉｃ 的晶圓測試 （ｃｉｒｃｕｉｔ ｐｒｏｂｅ 或稱為 ｗａｆｅｒ ｓｏｒｔ），以及 ｉｃ 在封 裝後成品的電路測試 （ｆｉｎａｌ ｔｅｓｔ） 兩種。因晶圓測 試製程 ｉｃ 的電路較為脆弱，量產困難度較高，技術密集度頗高 ，故毛利率較一般積體電路測試廠高，而該公司晶圓測試佔營收比重 由 ２００１ 年的約２０％，快速提升至 ２００３ 年之後的 ６２％ 左右。以今年為例，預估該公司晶圓測試中，１２ 吋晶圓 比重可望佔產能 ８０ ％，論規模已成為國內 １２ 吋邏輯 ｉｃ 晶圓測試專業測試廠領先者。
法人分析指出，台曜電子聚焦於邏輯 ｉｃ 測試服務，就產品應用 面而言，主要分散於當紅的ｒｆ ＆ ｍｉｘｅｄ ｍｏｄｅ 相關 測試、高頻或高速邏輯產品測試、ｃｍｏｓ ｉｍａｇｅ ｓｅｎｓｏｒ 晶圓及後段測試、ｅｍｂｅｄｄｅｄ ｍｅｍｏｒｙ 晶圓及後段測試、ｓｏｃ ｔｅｓｔｉｎｇ ｃａｐａｂｉｌｉｔｙ ，及多媒體應用 ｉｃ的混合訊號測試。不但末端市場需求成長潛力 大，往來的主要客戶則多為國內外知名ｉｃ製造公司及設計公司，如 台積電、聯電、凌陽、智原、矽成等公司。
台灣為全球晶圓代工的重鎮，晶圓廠 （ｆａｂ） 自然成為台曜的 重要客戶。台曜自 ２００１ 年 １２ 月通過晶圓代工大廠外包 商稽核，成為合格的外包商後，並多次獲得晶圓廠傑出外包商系統支 援獎，由於準確且快速的測試能力，獲得客戶的肯定與信賴，客戶對 台曜的測試訂單逐年增加，從 ２００２ 年起國內多家晶圓代工大 廠即成為台曜的最大客戶，並於 ２００３ 年及 ２００４ 年佔 台曜營收超過五成。由於晶圓代工大廠的主要客戶包括 ｎｖｉｄｉａ 、ｍｏ－ｔｏｒｏｌａ、ｑｕａｌｃｏｍｍ 及 ｂ ｏａｄ－ｃｏｍｍ 等世界級的繪圖晶片、通訊晶片及手機晶片大廠，亦間接成為台曜的 客戶，配合全球半導景氣明顯攀升，成長力道將不容小覷。
２００３ 年及 ２００４ 年 ｓｔａｔｓ ｃｈｉｐｐａｃ 的 集團營收與國內的矽品在伯仲之間，在全球的封測業中僅次於日月光 及 ａｍｋｏｒ。特別是，該集團今年投入的資本支出逾 ３ 億美 元，擴充高階產能，並在台建置高階覆晶封裝生產線，並將於第四季 量產，台曜將承接其測試訂單，對台曜而言，會帶來一定營收挹注。
業界人士分析，ｓｔａｔｓ ｃｈｉｐｐａｃ 在全球的布局完整， 在新加坡、韓國、美國、台灣、馬來西亞以及中國大陸皆有生產基地 ，就近提供客戶服務。由於我國政府對封測業大陸投資仍為禁止的項 目，國內封測業者無法在大陸提供客戶封測服務，大陸為半導體的新 興市場，亦為封測業者兵家必爭的市場，台曜雖無法於此時至大陸設 廠，但因 ｓｔａｔｓ ｃｈｉｐｐａｃ 在大陸已有投資，待我國 政府開放封測業大陸投資時，台曜有母公司的支援，所產生的綜效將 更為可觀。 【摘錄經濟c12版 資訊來源：台曜電子
台曜電子 成長爆發力十足
內容：台曜今以每股 １２．８ 元掛牌，有晶圓代工大廠長單加持，又有 ｓｔａｔｓ ｃｈｉｐｐａｃ 集團綜效挹注，成長爆發力十足‧ 第二季全球半導體庫存去化，高階測試訂單逐漸吃緊，法人預估，今 （２）日以每股１２．８元掛牌上櫃的台曜電子公司（３２６５）， 第三季起稼動率將直攀升八成水準，該公司第四季產能將滿載，因 接單透明度高，又有晶圓代工大廠等長單力挻，加上該公司主要法人 股東 ｓｔａｔｓ ｃｈｉｐｐａｃ 積極展開全球布局帶來的綜效 挹注，台曜營收即將大步向前走。尤其是該公司目前每股淨值約 １２．２４ 元，股價淨值比約 １．０５ 倍，相較於目前上市上櫃主要封測股的股價淨值比多二倍 左右，相對處於低檔，掛牌後整體表現，具指標意義。
台曜電子成立於 ２０００ 年 ４ 月 ２６ 日，為一專業ｉｃ 測試廠商，主要提供客戶高階邏輯及混合訊號 ｉｃ 產品之測試服 務。目前最大法人股東為排名全球前三大的新加坡ｓｔａｔｓ ｃｈｉｐ－ｐａｃ，法人及經營團隊持股約佔總股本 ７５ ％，籌 碼相對集中，配合業績成長題材，整體爆發力可期。
台曜在設廠之初即定位本身為高階ｉｃ測試廠，鎖定技術層次較高的 高階邏輯及混合訊號 ｉｃ 的晶圓測試 （ｃｉｒｃｕｉｔ ｐｒｏｂｅ 或稱為 ｗａｆｅｒ ｓｏｒｔ），以及 ｉｃ 在封 裝後成品的電路測試 （ｆｉｎａｌ ｔｅｓｔ） 兩種。因晶圓測 試製程 ｉｃ 的電路較為脆弱，量產困難度較高，技術密集度頗高 ，故毛利率較一般積體電路測試廠高，而該公司晶圓測試佔營收比重 由 ２００１ 年的約２０％，快速提升至 ２００３ 年之後的 ６２％ 左右。以今年為例，預估該公司晶圓測試中，１２ 吋晶圓 比重可望佔產能 ８０ ％，論規模已成為國內 １２ 吋邏輯 ｉｃ 晶圓測試專業測試廠領先者。
法人分析指出，台曜電子聚焦於邏輯 ｉｃ 測試服務，就產品應用 面而言，主要分散於當紅的ｒｆ ＆ ｍｉｘｅｄ ｍｏｄｅ 相關 測試、高頻或高速邏輯產品測試、ｃｍｏｓ ｉｍａｇｅ ｓｅｎｓｏｒ 晶圓及後段測試、ｅｍｂｅｄｄｅｄ ｍｅｍｏｒｙ 晶圓及後段測試、ｓｏｃ ｔｅｓｔｉｎｇ ｃａｐａｂｉｌｉｔｙ ，及多媒體應用 ｉｃ的混合訊號測試。不但末端市場需求成長潛力 大，往來的主要客戶則多為國內外知名ｉｃ製造公司及設計公司，如 台積電、聯電、凌陽、智原、矽成等公司。
台灣為全球晶圓代工的重鎮，晶圓廠 （ｆａｂ） 自然成為台曜的 重要客戶。台曜自 ２００１ 年 １２ 月通過晶圓代工大廠外包 商稽核，成為合格的外包商後，並多次獲得晶圓廠傑出外包商系統支 援獎，由於準確且快速的測試能力，獲得客戶的肯定與信賴，客戶對 台曜的測試訂單逐年增加，從 ２００２ 年起國內多家晶圓代工大 廠即成為台曜的最大客戶，並於 ２００３ 年及 ２００４ 年佔 台曜營收超過五成。由於晶圓代工大廠的主要客戶包括 ｎｖｉｄｉａ 、ｍｏ－ｔｏｒｏｌａ、ｑｕａｌｃｏｍｍ 及 ｂ ｏａｄ－ｃｏｍｍ 等世界級的繪圖晶片、通訊晶片及手機晶片大廠，亦間接成為台曜的 客戶，配合全球半導景氣明顯攀升，成長力道將不容小覷。
２００３ 年及 ２００４ 年 ｓｔａｔｓ ｃｈｉｐｐａｃ 的 集團營收與國內的矽品在伯仲之間，在全球的封測業中僅次於日月光 及 ａｍｋｏｒ。特別是，該集團今年投入的資本支出逾 ３ 億美 元，擴充高階產能，並在台建置高階覆晶封裝生產線，並將於第四季 量產，台曜將承接其測試訂單，對台曜而言，會帶來一定營收挹注。
業界人士分析，ｓｔａｔｓ ｃｈｉｐｐａｃ 在全球的布局完整， 在新加坡、韓國、美國、台灣、馬來西亞以及中國大陸皆有生產基地 ，就近提供客戶服務。由於我國政府對封測業大陸投資仍為禁止的項 目，國內封測業者無法在大陸提供客戶封測服務，大陸為半導體的新 興市場，亦為封測業者兵家必爭的市場，台曜雖無法於此時至大陸設 廠，但因 ｓｔａｔｓ ｃｈｉｐｐａｃ 在大陸已有投資，待我國 政府開放封測業大陸投資時，台曜有母公司的支援，所產生的綜效將 更為可觀。 【摘錄經濟c12版 資訊來源：台曜電子